Οι προδιαγραφές απόδοσης πυρήνα των σφαιρών πυρήνα χαλκού περιλαμβάνουν θερμική σταθερότητα (ο πυρήνας χαλκού δεν λιώνει), υψηλή αγωγιμότητα (5{2}}10 φορές μεγαλύτερη από εκείνη των σφαιρών συγκόλλησης), υψηλή θερμική αγωγιμότητα, εξαιρετική αντίσταση ηλεκτρομετανάστευσης, αντοχή σε κραδασμούς και διατήρηση χώρου μετά την επαναροή συγκόλλησης. Είναι βασικά υλικά διασύνδεσης που υποστηρίζουν τρισδιάστατες συσκευασίες υψηλής πυκνότητας.
Σημείο τήξης πυρήνα χαλκού Μεγαλύτερο ή ίσο με 1083 μοίρες, που υπερβαίνει κατά πολύ τη θερμοκρασία συγκόλλησης επαναροής (περίπου 250 μοίρες), διασφαλίζει ότι δεν λιώνει ή παραμορφώνεται κατά τη διάρκεια πολλαπλών θερμικών κύκλων, διατηρώντας αποτελεσματικά τα φυσικά κενά μεταξύ των στοίβων τσιπ.
Κατά τη συγκόλληση με επαναροή πολλαπλών-στρώσεων σε συσκευασία 3D, αποφεύγονται προβλήματα όπως η κατάρρευση της άρθρωσης συγκόλλησης και η γεφύρωση βραχυκυκλωμάτων, διασφαλίζοντας τη δομική ακεραιότητα των στοίβων DRAM πολλαπλών-στρώσεων όπως το HBM.
Σταθερότητα διαστάσεων: Το υψηλό σημείο τήξης του πυρήνα χαλκού (περίπου 1080 μοίρες) του επιτρέπει να παραμένει στερεός εντός του τυπικού εύρους θερμοκρασίας συγκόλλησης, κάτι που είναι θεμελιώδες για την επίτευξη αξιόπιστης 3D συσκευασίας.
Μηχανική αξιοπιστία: Περιλαμβάνει αντίσταση ανακύκλωσης θερμοκρασίας και αντίσταση μηχανικών κραδασμών (όπως δοκιμή πτώσης). Μελέτες έχουν δείξει ότι ορισμένοι τύποι σφαιρών με πυρήνα χαλκού έχουν καλύτερη απόδοση ή ισοδυναμούν με τις παραδοσιακές κολλήσεις με υψηλό{1}}ασήμι από αυτή την άποψη.
Ηλεκτρικές και θερμικές ιδιότητες: Ο χαλκός παρέχει εξαιρετική ηλεκτρική και θερμική αγωγιμότητα, ενώ η εξωτερική επένδυση νικελίου εμποδίζει αποτελεσματικά τη διάχυση του χαλκού και ενισχύει την αντίσταση στην ηλεκτρομετανάστευση, καθιστώντας τον κατάλληλο για εφαρμογές υψηλής πυκνότητας ρεύματος.
