Οι σφαίρες συγκόλλησης είναι σφαιρικά υλικά μηχανικής κατασκευασμένα από-κασσίτερο ή κράματα κασσίτερου υψηλής καθαρότητας, που χρησιμοποιούνται κυρίως σε ηλεκτρονικές συσκευασίες, συναρμολόγηση ολοκληρωμένων κυκλωμάτων ημιαγωγών και παραγωγή χημικών. Ο σχεδιασμός τους προέρχεται από την Ταϊβάν, ενώ η διαδικασία κατασκευής ενσωματώνει τεχνολογίες από την Ιαπωνία, τη Γερμανία και τις Ηνωμένες Πολιτείες. Χρησιμοποιούν αντιστατική συσκευασία ESD και προσαρμοσμένες προδιαγραφές για να ανταποκρίνονται σε διάφορες βιομηχανικές ανάγκες.
Αυτά τα προϊόντα διαθέτουν ανοχές διαμέτρου-σε επίπεδο micron (ελάχιστη διάμετρος 0,14 mm), χαμηλή περιεκτικότητα σε οξυγόνο και υψηλή αγωγιμότητα, περνώντας πολλαπλά πρότυπα δοκιμών, συμπεριλαμβανομένης της σύνθεσης του κράματος και της απόδοσης αναρροής. Στον τομέα των ηλεκτρονικών, οι σφαίρες συγκόλλησης χρησιμεύουν ως βασικοί σύνδεσμοι για πακέτα BGA/CSP, αντικαθιστώντας τις παραδοσιακές ακίδες για την επίτευξη τεχνολογίας επιφανειακής τοποθέτησης υψηλής{3} πυκνότητας. Είναι συμβατά με διεργασίες επίστρωσης κασσίτερου PCB και τεχνολογία συγκόλλησης με λέιζερ. Η διαδικασία κατασκευής περιλαμβάνει διαμόρφωση διαμέτρου μπάλας, οπτική επιθεώρηση και επεξεργασία χωρίς μόλυβδο-, με τη χρήση μορφοποίησης ψύξης λιωμένου καλουπιού και φιλικού προς το περιβάλλον εξοπλισμού αφαίρεσης σκόνης. Ανάλογα με την εφαρμογή, διατίθενται σε τύπους μόλυβδου και χωρίς μόλυβδο-και απαιτούν πιστοποιήσεις αξιοπιστίας, όπως δοκιμή διάτμησης ποιότητας αυτοκινήτου-.
