Επισκόπηση προϊόντος
Οι σφαίρες συγκόλλησης Sn42Bi58 είναι ένα ευτηκτικό κράμα-χωρίς μόλυβδο που αποτελείται από 42% κασσίτερο (Sn) και 58% βισμούθιο (Bi). Αυτή η συγκεκριμένη σύνθεση έχει ως αποτέλεσμα ένα ακριβώς χαμηλό σημείο τήξης 138 μοιρών, καθιστώντας την ιδανική λύση για εφαρμογές όπου η ευαισθησία στη θερμότητα των συστατικών ή του υποστρώματος είναι πρωταρχικό μέλημα. Χρησιμοποιούνται ευρέως στις τεχνολογίες Ball Grid Array (BGA) και Chip Scale Package (CSP) για τη δημιουργία αξιόπιστων ηλεκτρικών και μηχανικών διασυνδέσεων.
Βασικά Χαρακτηριστικά & Οφέλη
Εξαιρετικά-Χαμηλό σημείο τήξης
Με ευτηκτικό σημείο τήξης 138 μοιρών, μειώνει σημαντικά τη θερμική καταπόνηση κατά την επαναροή, προστατεύοντας τα ευαίσθητα στη θερμότητα LED, τα εύκαμπτα PCB και άλλα ευαίσθητα εξαρτήματα από ζημιές.
Συμβατό με RoHS και φιλικό προς το περιβάλλον-
Ως κράμα{0}}χωρίς μόλυβδο, πληροί τους αυστηρούς παγκόσμιους περιβαλλοντικούς κανονισμούς όπως το RoHS, διασφαλίζοντας ότι τα προϊόντα σας είναι ασφαλή τόσο για τους ανθρώπους όσο και για τον πλανήτη.
Άριστη Συγκολλησιμότητα
Προσφέρει εξαιρετικές ιδιότητες διαβροχής, με αποτέλεσμα πλήρεις, γυαλιστερές συνδέσεις συγκόλλησης με ελάχιστη συγκόλληση ή γεφύρωση. Αυτό το καθιστά κατάλληλο για εφαρμογές λεπτής-pitch εκτύπωσης έως 0,3 mm.
Αξιόπιστη μηχανική απόδοση
Παρέχει επαρκή αντοχή αρμού για πολλές εφαρμογές, με τυπική αντοχή εφελκυσμού περίπου 55 MPa και αντοχή σε διάτμηση περίπου 27,8 kPa.
Τεχνικές Προδιαγραφές
|
Παράμετρος |
Προσδιορισμός |
|
Σύνθεση κράματος |
Sn 42%, Bi 58% |
|
Σημείο Τήξης |
138 μοίρες ± 2 μοίρες |
|
Πυκνότητα |
~8,6 g/cm³ |
|
Μέγεθος σωματιδίων (για πάστα) |
Τύπος 3 (25-45 μm) / Τύπος 4 (20-38 μm) διαθέσιμος |
|
Συνιστώμενη αιχμή ανανέωσης |
150 μοίρες - 160 μοίρες |
Ιδανικές Εφαρμογές
Οι σφαίρες συγκόλλησης Sn42Bi58 είναι η προτιμώμενη επιλογή για συγκροτήματα που δεν αντέχουν σε διαδικασίες υψηλής- θερμοκρασίας:
Συναρμολόγηση LED
Προστασία ευαίσθητων τσιπ LED και εύκαμπτων κυκλωμάτων κατά τη συγκόλληση.
Καταναλωτικά Ηλεκτρονικά
Μονάδες κάμερας κινητών τηλεφώνων, φορητές συσκευές και άλλα συμπαγή PCB.
Θερμοκρασία-Ευαίσθητα στοιχεία
Αισθητήρες MEMS, ορισμένοι πλαστικοί σύνδεσμοι και ευαίσθητα στη θερμότητα υποστρώματα.
Βήμα-Διαδικασίες συγκόλλησης
Όπου ένα επόμενο βήμα συγκόλλησης πρέπει να πραγματοποιηθεί σε χαμηλότερη θερμοκρασία από την πρώτη.
Θεωρήσεις & Βέλτιστες Πρακτικές
Αν και είναι εξαιρετικά για εφαρμογές χαμηλής-θερμοκρασίας, είναι σημαντικό να σημειωθεί ότι τα κράματα Sn-Bi όπως το Sn42Bi58 μπορεί να είναι πιο εύθραυστα από τα κράματα SAC υψηλότερης-θερμοκρασίας. Ταιριάζουν καλύτερα για εφαρμογές χωρίς σημαντικές μηχανικές κρούσεις ή καταπόνηση θερμικού κύκλου. Για βέλτιστα αποτελέσματα, εξασφαλίστε σωστή αποθήκευση (συνιστάται 5-10 μοίρες για πάστα συγκόλλησης) και χρήση εντός της διάρκειας ζωής του για να διατηρήσετε την απόδοση εκτύπωσης.
Γιατί να επιλέξετε τις σφαίρες συγκόλλησης Sn42Bi58;
Παρέχουμε σφαιρικές σφαίρες συγκόλλησης Sn42Bi58 υψηλής καθαρότητας-με σταθερή σύνθεση κράματος και έλεγχο διαμέτρου, διασφαλίζοντας αξιόπιστη προσκόλληση μπίλιας και εξαιρετική ομο{3}}επίπεδη επιφάνεια για τα πακέτα BGA και CSP. Τα προϊόντα μας υποστηρίζουν βελτιστοποιημένες διαδικασίες συναρμολόγησης για παραγωγή υψηλής-απόδοσης.
Είστε έτοιμοι να ενσωματώσετε Συγκόλληση χαμηλής-Θερμοκρασίας;
Αυξήστε τη διαδικασία συναρμολόγησης για ευαίσθητα στη θερμότητα σχέδια. Επικοινωνήστε μαζί μας σήμερα για τεχνικά δελτία δεδομένων, δείγματα και υποστήριξη ειδικών για να εφαρμόσετε το Sn42Bi58 στο επόμενο έργο σας.
Δημοφιλείς Ετικέτες: χαμηλή θερμοκρασία bi-sn, Κίνα χαμηλή θερμοκρασία bi-sn κατασκευαστές, προμηθευτές, εργοστάσιο
