Οι δεσμοί CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) είναι μια βελτιωμένη δομή του CBGA (Ceramic Ball Grid Array), χρησιμοποιώντας κολώνες συγκόλλησης αντί για παραδοσιακές σφαίρες συγκόλλησης. Είναι ιδιαίτερα κατάλληλα για πακέτα μεγάλων-μεγεθών (συνήθως μεγαλύτερα από 32 mm × 32 mm) και εφαρμογές υψηλής{4} αξιοπιστίας, όπως αεροδιαστημική, στρατιωτική, δορυφορική και βιομηχανικός έλεγχος υψηλού-τελικού. Το βασικό τους πλεονέκτημα πηγάζει από τον αποτελεσματικό μετριασμό της τάσης θερμικής αναντιστοιχίας από τη δομή του δεσμού.
Καλύτερη αντίσταση κόπωσης: Το υψηλότερο ύψος σύνδεσης των στύλων συγκόλλησης τους επιτρέπει να απορροφούν διατμητική τάση μέσω της παραμόρφωσης κάμψης κατά τη διάρκεια του κύκλου θερμοκρασίας, μειώνοντας σημαντικά τον κίνδυνο ρωγμής των αρμών συγκόλλησης. Αυτό είναι ιδιαίτερα ευεργετικό για τον μετριασμό της αναντιστοιχίας του συντελεστή θερμικής διαστολής (CTE) μεταξύ του κεραμικού υποστρώματος (CTE ≈ 7,5 ppm/βαθμός) και του εποξειδικού PCB (CTE ≈ 17,5 ppm/βαθμός).
Ανώτερη απαγωγή θερμότητας: Η δομή της κολόνας συγκόλλησης παρέχει μια πιο σταθερή διαδρομή αγωγιμότητας θερμότητας, διευκολύνοντας την αποτελεσματική απαγωγή θερμότητας από το τσιπ στο PCB και βελτιώνοντας τις συνολικές δυνατότητες διαχείρισης θερμότητας.
Υψηλή θερμοκρασία, υψηλή πίεση και αντοχή στην υγρασία: Οι κολώνες συγκόλλησης CCGA χρησιμοποιούν κυρίως συγκόλληση υψηλής-μόλυβδου (όπως Pb90/Sn10, Pb80/Sn20), παρέχοντας εξαιρετική αντοχή στις περιβαλλοντικές καταπονήσεις και καθιστώντας τις κατάλληλες για περιβάλλοντα ακραίων θερμοκρασιών, υψηλής υγρασίας ή κενού.
Υποστήριξη για υψηλότερη πυκνότητα εισόδου/εξόδου και μεγαλύτερα μεγέθη πακέτων: Σε σύγκριση με το CBGA, το CCGA επιτρέπει πιο λεπτά βήματα κολόνας συγκόλλησης (όπως 0,5 mm, 0,65 mm) και υψηλότερο αριθμό ακίδων (έως 1000+). (ακίδες) για την κάλυψη των αναγκών διασύνδεσης τσιπ-υψηλής πυκνότητας, όπως FPGA, MRAM και επεξεργαστές υψηλής-ταχύτητας.
